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1、在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特别要求，如焊接温度条件，装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法，只能用电烙铁焊接，例如片状电位器和铝电解电容，所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。

2、对于需要浸锡焊接的元器件，只浸一遍。多次浸锡会引起印制板弯曲，元器件开裂。

3、SMT贴片焊接过程中，为防止静电损伤元器件，所采用的电烙铁和焊锡炉，都应有良好的接地装置。

4、对于印制板的选择应要热变形小的，铜箔覆着力大的。由于表面组装的铜箔走线窄，焊盘小，若抗剥能力不足，焊盘易起皮脱落，一般选用环氧玻纤基板。

为了将零件固定在PCB多层板上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在基本的PCB多层板（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB多层板的正反面分别被称为零件面与焊接面。    

如果PCB多层板上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF零拨插力式插座，它可以让零件（这里指的是CPU）可以轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。    

在近这几年的随着经济危机的影响，以及全球经济受到冲击的影响，有很多电子制造方面都会受到很大的冲击，再加上原材料的不断上升，劳动成本也会节节攀升，所以电子行业面临的非常大的挑战。以前那一种低价的劳务成本，并不是一种优势，电子公司要想要继续发展只有改变原有的发展路线，承接SMT贴片焊接加工，还需要控制成本这样才能够寻得出路，要想要取得长足的进步，那么需要改变技术，可以选择性考虑SMT贴片加工这种加工方式。

工匠精神。制造业运用互联网改造企业，其实只是完成了改造的一段，对于SMT贴片加工厂来讲，制造一款电路板，卖出去，不是因为营销做的好，而是因为这款电路板质量很好。