供应信息
接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
与其它封装技术相比，COB技术价格低廉（仅为同芯片的1/3左右）、节约空间、工艺成熟。但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美，COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点。
传送系统：
当今再流焊炉的传送系统普遍采用链条传送，传送链条的宽度可实现机调或者电调，PCB放置在链条轨道上，可做到连线生产，能方便实现SMA的双面焊接，选购 再流焊时应观察链条导轨的运行平稳性，以避免扰动焊点的产生。 有的导轨材料没有时效和耐温处理，工作一段时间后出现变形，哪里有SMT电路板焊接加工，链条导轨本身是否带有加热系统也是不能忽视的问题，因为导轨也参与散热，SMT电路板焊接加工价格，并将直接影响PCB边 缘上的温度。
贴片加工车间工作环境：
1.厂房内坚持清洁卫生、无尘土、无腐蚀性气体。消费车间应有清洁度控制，SMT电路板焊接加工厂，清洁度控制在：50万级。
2.消费车间的环境温度以23±3℃爲为佳，普通爲17～28 ℃，SMT电路板焊接加工，湿度爲45% ～70%RH。
3.依据车间大小设置适宜的温湿度计，停止定时监控，并配有调理温湿度的设备。
1.贴片电感的宽度要小于电感器宽度，以避免过多的焊料在冷却时发生过大的拉应力改动电感值。
2.市场上可以买到的贴片电感的精度大局部是±10%，若要求精度高于±5%，则需求提早订货。
3.有些贴片电感是可以用回流焊和波峰焊来焊接的，但是有些贴片电感是不可以采用波峰焊焊接的。
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